DRIE (Deep Reactive Ion Etching)

DRIE (Deep Reactive Ion Etching) là một quy trình khắc chính xác được sử dụng để tạo ra các thành phần phức tạp và có độ chính xác cao từ silicon.

Cách phát âm: 'deep ree-ak-tuhv eye-on eh-ching'

Trong thuật ngữ chế tạo đồng hồ, DRIE là viết tắt của 'Khắc ion phản ứng sâu'. Đó là một quá trình khắc chính xác được sử dụng để tạo ra các thành phần phức tạp và có độ chính xác cao từ silicon. Công nghệ này đặc biệt có lợi trong việc sản xuất các bộ phận đồng hồ như bộ thoát và lò xo cân bằng. 

• Thành phần silicon: DRIE được sử dụng để khắc các tấm silicon, tạo ra các thành phần nhẹ, không có từ tính và có độ bền cao.
• Photolithography: Quá trình này bắt đầu bằng bước quang khắc, trong đó các cấu hình thành phần mong muốn được chuyển lên một tấm wafer silicon bằng cách sử dụng ánh sáng tia cực tím và mặt nạ ảnh.
• Quy trình khắc: Tấm wafer được đặt trong chân không buồng, nơi khí plasma gốc flo ăn mòn silicon, tạo ra các hình dạng chính xác và phức tạp.
• Ứng dụng: DRIE cho phép tạo ra các bộ phận phức tạp như bánh xe thoát hiểm và lò xo cân bằng, những bộ phận cần thiết để đồng hồ cơ hoạt động chính xác.

Công nghệ DRIE đã cách mạng hóa ngành chế tạo đồng hồ bằng cách cho phép sản xuất các bộ phận chính xác, chất lượng cao giúp nâng cao hiệu suất và độ tin cậy của đồng hồ.